2011年07月26日

講演資料:超低損失!新素材パワー半導体の実力



テクノフロンテア2011にて3日間講演した講演資料を公開致します。
LTspiceでSiCデバイス(SiC MOSFET,SiC SBD)のSPICEモデルを活用
し、誘導負荷回路にて過渡解析を行い、損失計算をさせています。

SPICEモデルの作成方法も紹介!
「超低損失!新素材パワー半導体の実力」

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com


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Posted by ビー・テクノロジー at 22:11│Comments(0)製品
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