2010年12月21日

受動部品のデバイスモデリング



受動部品のデバイスモデリング(スパイスモデル作成)のプロセスは大きく分けると
3つあります。

(1)インピーダンス測定

(2)等価回路開発

(3)パラメータの最適化

です。

インピーダンス特性は、測定機器を活用し、Z-周波数の関係を取得していきます。
これは受動部品に関しては共通です。その次に、電気的特性を考慮した等価回路を
開発します。そして、取得したインピーダンス特性を開発した等価回路に組み込み
ます。その際にパラメータの最適化を行います。その後、評価シミュレーションを
行いますが、結果が悪い場合、つまり、%ERRORが大きい場合、等価回路が誤ってい
る可能性もあるため、見直しを行い、最適なモデリングを追求していきます。

何故、ここまで行うかと言うと、「シミュレーションの解析精度」=「採用する
スパイスモデルの解析精度」の関係があるからです。

ビー・テクノロジーでは、デバイスモデリング教材をご提供しております。現在、
12種類です。今回の受動部品に関係するデバイスモデリング教材は以下の2点です。


受動部品モデル編(NEW)

トランスモデル編(NEW)

是非、ご活用下さい。

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com


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Posted by ビー・テクノロジー at 12:38│Comments(0)研究開発
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