2013年11月20日

東芝のSiC半導体のデバイスモデリング準備中






東芝のSiC半導体のデバイスモデリング開始しました。2013年12月中に

スパイス・パークにて、ご提供予定です。



株式会社ビー・テクノロジー



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Posted by ビー・テクノロジー at 23:02 │製品